人们期待已久的Sonoma终于浮出了水面。1月19日，英特尔在北京发布了其迅驰二代移动平台。

　　它基于PCI Express总线的Alviso芯片组，采用0.09微米工艺制造的533MHz FSB Dothan处理器，使用PCI Express 16X图形接口、以及可更换显卡模块设计，支持双通道DDR2内存。Sonoma还引入了全新的Express Card，用来接替古老的PCMCIA卡，Azalia有效增强了移动平台的音效系统，Calexico2无线模块更是最大程度完善了现有的无线技术。可以看到，Sonoma平台将为我们展示更快的速度、更低的功耗和更长的电池时间以及“自由自在”的无线应用。

　　Alviso-GM版芯片组支持400/533/800MHz的前端总线，支持DDR 333和DDRII 400/533内存，最大内存容量达到4GB。DDRII与DDR在相同的核心频率下数据传输率前者可以到达后者的2倍。Dothan芯片的前端总线为533MHz，理论上单通道DDRII533便可以满足其需要，而Intel将双通道形式DDRII同时引入Alviso芯片组提供8.4G/s带宽，这样将会满足以后很长一段时间处理器的发展。

　　笔记本内存在发展上很大程度上是受着芯片组发展速度的制约。目前的855GME芯片组最高能支持DDR 333内存，而Sonoma平台推出后，第二代总线为400的DDR、DDRII内存将会同步上市，而随后DDRII 533内存也将陆续在高端机型上出现。众多内存厂家也纷纷为我们展示了新一代笔记本内存产品。

　　全球内存市场领导厂商Kingmax，坚持以发展自有品牌内存产品为主要策略，继Mars系列DDRII台式机内存后，又迎合芯片组的发展，积极推出了两款全新的高速DDRII-400/533 SO-DIMM笔记本专用内存，具备高稳定、兼容性、高速的数据传输带宽及良好的散热功能，抢先支持Sonoma平台，不论数据传输效率、应用效能及容量等，Kingmax DDRII SO-DIMM内存都顺应了数字时代发展的潮流。此外，为配合国际无铅化环保时代的来临，这两款DDRII SO-DIMM内存还采用了Kingmax与世界同步的无铅量产制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求。

　　Kingmax应用新一代的DDRII内存架构技术，根据JEDEC规范精心打造的DDRII 400/533 SO-DIMM高规格内存，在规格上支持较低的工作电压设计(1.8V)，可降低约50%的耗电量；工作频率为200/266MHz，可发挥最高每秒3.2/4.3GB的内存传输带宽；针脚数量为200pin；同时整合内建ODT(on-die-termination)技术，可维持高速下的内存信号波形，将噪声的干扰降至最低……这一切使大幅攀升的整体系统效能完美呈现给消费者。

Kingmax DDRII 400/533 SO-DIMM笔记本内存产品特性

200-pin 400/533MHz DDRII

CAS Latency：4 

电压：1.8V，降低约50%的耗电量；绝佳的散热功能 

容量：256MB/512MB/1GB 

高兼容性及高稳定性

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