科技无限可能，这句话现在看来绝不只有广告上的意义。每一款最轻薄笔记本的推出，都在把可能性的疆界向前推进。因此，最轻薄的概念，往往需要加上一个时间前缀，才有意义。去年的轻薄top5，今年很有可能已经跌出top10，而今年的top5，明年也可能面临同样的命运。

VAIO X505AP

    清点年度最轻薄笔记本，NO.One非VAIO X505AP莫属。在2004年，X505是名副其实的全球第一轻薄，的三围，最薄处仅9.7mm，重量仅835g，纪念版的重量更夸张，仅785g。X505能如此极限轻薄，得益于其独到的设计以及新型材料的采用。设计上，X505把主板、硬盘都设计在了键盘前方，以至于能把键盘厚度压缩到及至。材料上，X505采用了强度和散热都一流的碳纤维，更在表面镀上一层高强度高硬度的镍合金。

    X505配备低电压版Pentium-M 1.1G处理器和512MB内存以及10.4寸屏幕，性能上能满足普通的商务办公。同时散热、噪音控制都不错，显示效果以及音响效果都相当不错，唯一不足就在于它的键盘，按键键击深度太低，击键时有一按到底的感觉，手感一般。

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东芝R100

    在X505推出之前，东芝R100是当之无愧的全球最轻薄。R100三围尺寸为289mm×226mm×14.9mm，重量为1.09kg，这个尺寸和重量现在看来和X505确有一定差距，但我们也别忘了R100是一款12寸的本本。14.9mm的厚度，约等于5毛硬币直径，我们可以得到一个很直观的印象。X505虽然标榜厚度薄于1mm，但这也只是机身前端达到了这个厚度，在机身后端，厚度也有21mm。

    R100搭配 Pentium -M 1.0GHz处理器、40G硬盘以及256MB内存，但采用了标准的SO-DIMM DDR 266内存，可方便地升级到768 MB。在内存升级后，R100的性能比X505更胜一筹。但R100把MK4004GAH硬盘置于左腕托下，影响了操作舒适。

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东芝 R150

    既然提到了X505和R100，自然少不了R150。R150甫一推出，业界就纷纷猜测这是东芝和Sony X505针锋相对的产品。R150尺寸围268 x 210 x 27.8～34.6mm，重量为1.1kg，和X505一样，R150也推出了限量纪念版，重量仅为995g。R150虽说是R100的复仇版，但实际上，R150其实不仅比R100厚，更比R100稍重，只有限量版的R150才可说是全球最轻薄的12寸本本。

    在配置上，R150和R100大致差不多，但集成了基于IEEE802.11b的无线网络，能更轻松实现上网。在材质上，采用更为优良的镁铝合金,硬度上比R100更有保证。

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松下Let's note R3

    Let'snote R3是Let's note系列的最新产品，在R2基础上性能有所提升。机身型号为229×183.5×24.2～41.6mm，重量约为990g。为了在轻薄的同时保证质量，R3采取了独特的设计。比如采取了更薄的液晶面板，液晶部分仅为0.625mm，而液晶顶盖上凹凸的沟槽设计能有效提高顶盖强度。

    面向个人用户的R3搭载了无线网卡、P－M 1.10GHz处理器以及855GME主板，移动性和性能有不错的平衡。另外，R3的一个突出有点是其超长的电池续航能力，实现了9小时续航神话。

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华硕S200N

    华硕是采用了8.9寸屏幕，大小和一张A5纸差不多，让人联想到最近手持移动设备明星 OQO Model 01。在重量上达到了920g，而在不包括无线网卡时重量仅为880g。

    在小巧的同时，S200N的扩展功能强大，VGA接口、1394接口、PC卡插槽等一应俱全。屏幕采用了东芝低温多晶硅显示屏（LTPS），分辨率达到1024×600，显示效果一流。配置上 Pentium M 1GHz（ULV）处理器、256MB内存以及40G的硬盘，也和前面四款轻薄本本差不多，在采用8.9寸小屏幕的同时保证性能，难能可贵。

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    本年度全球最轻薄的5款笔记本X505AP、R100、R150、R3以及S200N在重量上都控制在了1kg以内；厚度上，5款中最厚的R150厚度也才27.8mm。难得的是在追求极限轻薄的同时，5款笔记本的性能都不俗，如果要求不是太苛刻，P-M 1GHz处理器搭成的平台，虽然是超低电压版，也完全能满足普通的商务办公，简单娱乐需要。