正如当初所料，在制程工艺上稍微落后的AMD ，也开始接受市场以及消费者的意见，开始跟上对手的步调了。在对手以简单的“粘接”办法，在一个CPU封装内放入两个核心，迅速向市场推出了四核心产品后，AMD推崇的单硅片四核却需要足足延迟了1代才能跟上。尽管目前预期性能会更好，却也白白浪费了不少本来可以赚大钱的机会。

　　在一个CPU封装内封装两片硅片核心，这好处自然是明显的：大幅度缩短新的双核四核产品上市速度、降低技术开发难度、更高的良率、更低的成本。这些正是Intel 目前处理器销售跑赢AMD 的重要直接因素之一。

AMD 首代 Fusion处理器是否将芯片组也集成目前还未透露。

　　那么AMD 的下代重头戏，Fusion 上会有什么转变呢？AMD 近期向主板厂商透露的有关下代Fusion 处理器规划中，第一代 Fusion 的处理器，不再采用单颗核心设计，而是会像Intel目前的四核心处理器那样采用单个封装内放入多于一片的硅片（Mutil Chip）封装设计。

　　由于Intel 已经计划在今年到明年的时间将目前65nm制程的产品转换到45nm，2008年中45nm制程的产品将达到50％以上的出货量，因此AMD的第一代Fusion 产品至少也要部分启用45nm制程才能赶上进度。不过是 AMD 自己制造还是交由新加坡特许代工则未得知。

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